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    產品分類 /

    PRODUCTS

    全部分類
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    1128

    聚四氟乙烯覆銅板(TFSF)



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    1128
    [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Quantity, Quantity]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
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    +
    1
    產品描述

    聚四氟乙烯覆銅板   

     

     

    本產品是由純凈級聚四氟乙烯板(PTFE)為基材,以聚全氟乙丙烯薄膜為熱合層, 將銅箔附在聚四氟乙烯板材上熱壓而成,它具有優異的電性能、耐熱性,適用于制作  高溫、高頻下的各類線路板。
    特點及用途
    由于該產品中優良的PTFE 純度和均勻度,它的介電常數穩定、損耗小、銅箔附著力強等特點,應用于雷達、衛星通訊、功放、低噪音放大器、衛星高頻頭、低損耗天線、廣播發射機等各類微波電路,頻率可用在 40G 以上。
    型號及規格

    型號

    厚度(mm)

    厚度公差(mm)

    外形尺寸(mm)

    備注

     

     

    TFSF-220

     

     

    0.5

    ±0.05

    100×120
    150×150
    180×180
    220×270

    特殊尺寸可根據客戶需要定制

    0.8

    ±0.05

    1.0

    ±0.08

    1.5

    ±0.1

    2.0

    ±0.15

    3.0

    ±0.25

     

    性能指標

    類別

    項目

    測試條件

    單位

    指標數值

     

    基本
    性能

    比重

    常態

    g/cm3

    2.1~2.2

    吸水率

    常溫下在蒸餾水中

    %

    ≤0.01

    翹曲度

    單面板

    mm/mm

    0.1

    雙面板

    mm/mm

    0.05

    剝離強度

    銅箔附著力

    N/cm

    >1

    剪切性能

    沖孔間不分層的最

    mm

    1.0

     

    電氣
    性能

    體積電阻率

    常態

    Ω·cm

    >1015

    表面電阻率

    常態

    Ω

    >1013

    插銷間電阻

    500V 直流/常態

    Ω

    ≥1011

    表面抗電強度

    常態

    Kv/mm

    ≥1.80

    濕態

    Kv/mm

    ≥1.65

    介電常數

    10GHz

    εr

    2.2

    介質損耗角正切值

    10GHz

    tanδ

    0.0009

     

    耐熱
    性能

    熱傳導系數

    /

    W/m·℃

    0.26

    收縮率

    沸水中煮 2 小時

    %

    0.001

    熱變化率(典型值)

    -50℃~150℃

    ppm/℃

    157

    熱膨脹系數(典型值)

    -55℃~280℃

    ppm/℃

    X

    46

    Y

    47

    Z

    236

    使用溫度

    高溫試驗箱

    -80~+150

    耐回流焊溫度

    回流焊爐

    /

    不起泡、不分層

    阻燃等級

    UL-94

    %

    V0

    化學
    性能

    本產品耐氣候、耐化學性能優良,可以根據印制電路覆銅板的各種化學腐蝕方法進行蝕刻,
    基材的介質性能不變,孔金屬化需要進行萘鈉處理或等離子處理。

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    [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Previous, Previous]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
    [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Next, Next]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]

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